工作內容：1、負責工序產品的技術指導工藝文件規范（含參數DOE設定）2、負責該工序設備驗收評估3、負責該工序持續改善4、完成工序新產品的評估，工序材料的評估5、負責工序異常造成的客訴分析改善6、協助NPI工序制程能力評估試產7、協助新封裝產品的開發技能要求：1、對功率器件封裝（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工藝-DB 點膠/錫膏/軟焊料，WB 銅線 鋁線 鋁帶 熟練撐握；DS及CLIP有一定了解2、對DB(上芯）設備(新控 大連佳峰 AD8312),WB(焊線)設備 鋁線 ASM 大力神 KS POWERC、 奧特維 銅線 ASM AREO 阿達最少熟練撐握兩種設備類型以上；3、5W2H 4M1E 等分析手法熟練掌握，能獨立完成異常分析對應改善；4、封裝材料特性評估流程有一定了解5、獨立完成前段制程標準文件撰寫6、三年及以上半導體封裝前段工藝崗位工作經驗或五年以上封裝設備工作經驗熱烈歡迎同行業外出人員回鄉就業，建設家園！

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