崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)ADC芯片產(chǎn)品從立項、產(chǎn)品需求規(guī)格定義、研發(fā)、量產(chǎn)上市、銷售到終結(jié)全生命周期的產(chǎn)品管理；2.跟蹤項目狀態(tài)，把控項目進(jìn)度，根據(jù)實際進(jìn)度及時調(diào)整產(chǎn)品策略，對產(chǎn)品交付及發(fā)布推廣負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)競品分析，調(diào)研行業(yè)需求及發(fā)展趨勢，定期拜訪客戶并了解需求和反饋，制定產(chǎn)品規(guī)劃及路線圖；4.配合營銷團(tuán)隊，解決或澄清客戶問題、需求，完成市場銷售相關(guān)的工作；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品推廣工作，制定產(chǎn)品推廣方案，對業(yè)務(wù)端和客戶端進(jìn)行產(chǎn)品推介和培訓(xùn)等工作。任職要求： 1.微電子、通信、集成電路等專業(yè)本科及以上學(xué)歷，8年以上芯片領(lǐng)域工作經(jīng)驗；2.熟悉芯片行業(yè)市場，特別是數(shù)模混合芯片，對ADI、TI系的ADC產(chǎn)品非常熟悉；3.熟悉ADC主流技術(shù)，有技術(shù)工作背景或有ADI、TI平臺AE、FAE、PM工作經(jīng)歷者優(yōu)先；4.有較強(qiáng)的責(zé)任心、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、分析判斷能力。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設(shè)立了辦事處。團(tuán)隊成員主要來自國內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。公司目前擁有多項核心技術(shù)，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產(chǎn)品，并申報多項發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業(yè)的深切熱愛，長期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級政府的高度認(rèn)可，2021年國有資本投資入股公司，重點扶持公司的發(fā)展。