職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品單片機(jī)軟件、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品單片機(jī)底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品單片機(jī)外圍功能調(diào)試與測(cè)試驗(yàn)證；4. 撰寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文件，包含架構(gòu)圖、需求書(shū)、技術(shù)可行性分析、經(jīng)濟(jì)可行性分析、測(cè)試計(jì)劃等；5. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他業(yè)務(wù)輔助的工作 。工作技能要求：1. 熟悉模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、電子元件的性能，熟練掌握原理圖和印制板的設(shè)計(jì)；2. 熟悉模擬電路和數(shù)字電路及高頻電路轉(zhuǎn)換；電子電路原理基礎(chǔ)扎實(shí)；有高頻電路設(shè)計(jì)與布線經(jīng)驗(yàn),有EMI、EMS、EMC、EMD等電磁兼容經(jīng)驗(yàn)，有3C、CE、FCC、ROSH產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)更佳；3. 精通C/C++，有極強(qiáng)的開(kāi)發(fā)能力，有豐富的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4. 熟練嵌入式硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計(jì)能力，無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙/433/4G/3G/GPRS/GSM/NBIOT無(wú)線網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)建設(shè)現(xiàn)狀、ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、低功耗Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)和RFID技術(shù)。覆蓋RFID、嵌入式開(kāi)發(fā)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析及測(cè)試等多種技術(shù)領(lǐng)域；有網(wǎng)關(guān)底層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；良好的開(kāi)發(fā)習(xí)慣文檔規(guī)范；5. 有豐富的嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)項(xiàng)目流程，具有良好的技術(shù)和專研能力及溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；6. 精通嵌入式操作系統(tǒng)，如linux、freeRTOS、ucosRTOS等，對(duì)操作系統(tǒng)的工作機(jī)制，底層驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用層設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)有著深入的理解；7. 具有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者智能（鎖）硬件相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有網(wǎng)關(guān)或者模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)1年以上者優(yōu)；8. 有產(chǎn)品架構(gòu)策劃能力者做特別錄用；9. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，善于溝通，為人正直，認(rèn)真負(fù)責(zé)，能夠承受工作壓力。

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