任職要求：1、男女不限；2、博士或博士后學歷，高分子材料或化學應用相關專業；3、具備高分子材料類合成研發經驗；4、曾帶領研發團隊取得過PCBIC載板相關的新技術或新產品的研發成果者優先；5、有署名的專利或在國內、國際論壇上發表過論文；6、會日語優先。

一、公司簡介： 深圳市柳鑫實業股份有限公司創辦于1996年，是國內經營PCB蓋墊板及電子新材料的企業。公司創立以來，依托“將小產品做大、做強”的理念，堅持 “專、精、特、新”研發制造路線，專注于電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔蓋/墊板品類齊全、技術先進，廣泛應用于電子、醫療、交通、物聯網、航空航天等領域。2022年營收達8.3億元，保持持續增長態勢。 “創新引導、技術制勝”，作為業內少有的集設計、研發、生產、銷售、服務于一體的自主創新型企業，產品線從基礎產品到高技術產品、從PCB蓋墊板到專用鉆針，再到整體解決方案，可全方位一站式滿足客戶需求；并成功開發NBF膜（IC封裝載板新材料）。 在“全球化市場戰略”指引下，積極開拓海外市場，建立完整的營銷網絡，公司產品遠銷國外多地，擁有全球100強PCB廠商的68家企業和國內100強PCB廠商中的75家企業客戶，目前柳鑫品牌已經蜚聲海內外。 獲得多項重量級榮譽資質（科技獎項）：目前柳鑫集團公司在PCB相關領域已經取得了一系列知識產權成就，共申請專利207項（含14件境外專利），其中發明專利143項（55件已授權，含7件境外專利），實用新型64項，發表35篇論文。專利數量較多（是同行競爭者的3-4倍）。并積極與湖南科技大學、四川大學、南京大學、廣東工業大學、華南理工大學開展材料開發和鉆孔技術研究的產學研合作。 2020年深圳資本集團控股柳鑫實業，迎來快速發展階段，加快產業布局，“產業經營+資本運作”雙輪驅動，“十四五”期間順利實現IPO上市規劃。 1、柳鑫實業IPO進程：2021年8月啟動，規劃2024年創業板上市。 2、電子信息新材料：NBF封裝載板功能膜、PCB精密微鉆針。 3、研發：NBF-RCC 涂膠銅箔、HCL耐高溫線路保護膜、NPT晶圓保護膠帶。 二、聯系人：曹小姐 三、公司地址： 1、工廠地址：深圳市光明區馬田街道將石社區后底坑水庫工業28號、6號、7號 2、新辦公樓地址：深圳市光明區鳳凰城地鐵站（萬達廣場—樂府廣場1B棟）23樓柳鑫實業。 四、更多信息，請瀏覽柳鑫公司網站：